雷迪埃和Molex共同宣布，雷迪埃现已授权Molex成为 SMP-MAX板对板同轴连接器的第二供应商。为此，Molex将有权生产并销售该连接器产品。

     SMP-MAX连接器产品线提供了目前业界最经济的大容差板对板同轴连接方案，支持盲插应用，轻松实现可靠连接。满足新一代紧凑型基站或手持设备等所需的苛刻的无线通信应用需求。

      新型SMP-MAX的主要特点在于享有专利的最优化的独特内部设计使其能够支持大容差的板对板连接。最大角度(径向)容差达到30，轴向容差达到2mm－大于3倍的标准SMP轴向容差。连接器的工作频率范围为DC-6 GHz， 电压驻波比<1.2 @ 3 GHz, 可承载功率>165watts @ 3GHz。

      “我们非常欢迎Molex成为SMP-MAX大容差连接器的第二供应商。”雷迪埃的射频业务开发经理Nicolas Dupuy表示。“这种创新型接口已经被设计应用于很多的电信、工业和国防项目。而通过与Molex这一强有力伙伴的合作，必将极大的加速推广SMP-MAX， 这个毫无疑问将会很快成为射频板对板连接标准的连接器系列。”

      “SMP-MAX使板对板射频连接的便捷性和性能都提高到新的水平。”Molex的射频销售/市场经理Roger Kauffman说。“作为授权的第二供应商，我们可以扩大这种新型接口在全球范围的接纳程度。”