Cadence推出Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新 Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服务。Cadence混合信号（模拟与数字）设计、验证与实现产品与解决方案是Open Integration Platform的基础。

   开发、认证、获取以及将IP集成到系统级芯片（SoC）的设计开发成本正飙升——有时甚至占据了25%的总硬件设计开支。Cadence Open Integration Platform能够降低这些成本，专注于应用驱动式开发流程，并鼓励开放的、基于标准的产业链协作，该产业链由量产认证的半导体设计公司、IP供应商、晶圆厂、服务供应商、EDA供应商和装配厂组成。

   在Open Integration Platform发布时提供基础IP的产业链参与者包括Cadence、GDA（L&T Infotech公司的一个子公司）、IBM、RapidBridge和Sonics。随着此产业链的发展，采用应用驱动式方法进行设计的开发团队就可以有丰富的选择，从中选择基于标准I/O、记忆体与光纤通道的硅认证IP以及面向集成而优化的IP堆栈和子系统。

   全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的产品，让开发者能够创建、评估、获取并将IP集成到SoC——从物理层开始经由控制器直至裸机软件进行优化。它基于 Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信号解决方案等现有技术。

   开发团队可以立即开始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持团队将会与设计师合作，鉴定合适的集成IP产品，并提供所需的集成支持服务，使其能够开始以应用驱动式方法进行开发。Cadence将于2010年第四季度推出Integration Design Environment。