莱尔德科技公司日前宣布，发布热/EMI组合屏蔽设计案例研究。该公司是无线系统和其它高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球领先企业。

该案例研究详细讨论了在热/EMI 组合屏蔽设计中热仿真软件的应用。抛弃传统的构建物理原型的做法，首先对初步概念设计进行模拟，从而准确预测初步及随后设计的热性能，无需实际构建和测试原型。

  “莱尔德科技为不同热管理问题开发和提供冷却方案，”莱尔德电子组件和系统产品热设计工程师 Shahi Riaz 表示，“我们在原型制造测试或投产之前，利用仿真软件执行初步 CFD 分析，这就减少或避免了不必要的时间和金钱投入。此方法帮助我们在设计层级将复杂的组合热管理与 EMI 屏蔽产品整合起来。”

  利用软件建模功能，无须构建完整的几何构形即可对组合屏蔽设计的一些组件虚拟建模。部件可通过在基于窗体的菜单系统的空白处填入以快速定义，同时降低模型复杂度和减少执行仿真模拟的时间。

  使用最大或最小变量配置优化运行。并自先前最佳值开始，仿真额外的优化运行。然后对软件进行配置，在小范围内仿真额外运行。自动顺序优化功能随后自动创建并执行要求的仿真次数，从而探索整个设计。

  软件生成回应，显示运行的所有变量组合的设计目标值。选择首选最佳值并执行，以确认全局优化情况。莱尔德科技技术员随后构建并测试最佳设计的实际物理原型，原型热性能与仿真预测几乎一致。热/EMI 组合屏蔽现已完全整合在要求此种组合设计的原始设备制造商 (OEM) 的产品中。