2010年4月27日，印制电路板和集成电路封装设计工程师们现在可以从3M 公司下载嵌入电容器材料仿真模型，用于 HFSS(TM) 和 SIwave(TM) 工程仿真软件。HFSS 和 SIwave 技术为 ANSYS 公司（纳斯达克：ANSS）Ansoft 产品家族的一员，设计工程师可以利用该技术对从直流电到超过1万兆的印制电路板和集成电路封装进行全套的信号和电源完整性分析。3M 嵌入电容器材料可用于 HFSS 和 SIwave 程序，这意味着设计工程师在设计周期的早期就可以对嵌入电容器材料进行设计仿真，从而更有效地处理噪声问题，缩短设计周期并提高性能。    

3M 嵌入电容器材料是一种薄型高性能嵌入式电容层压板，有助于减少阻抗、电源总线噪声、电磁干扰和分离式电容数量。由于相对于安装去耦电容，层压板使用较少的板“空间”，所以设计工程师借助这种材料可以显著改善产品的性能并缩小其尺寸，从而使产品与众不同。3M 嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和 OEM 无须购买3M 公司许可即可使用3M 嵌入电容器材料。该材料符合 RoHS 指令（2005/95/EC）要求*。

    “3M 嵌入电容器材料库将为HFSS 和SIwave 仿真软件用户带来真实的竞争优势”，ANSYS 产品管理总监 Larry Williams 说，“最先进的产品设计必须结合先进的技术材料和工具。更便捷获得新一代3M 材料意味着设计人员在开发阶段而非原型阶段就可以集中精力改善产品的信号和电源完整性。”