天工通讯高整合射频前端单芯片采用覆晶封装技术

来源：http://news.hqew.com/info-163557.html 发布时间：2010-03-18

摘要： 天工通讯所推出的一系列覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端产品皆植上铜柱凸块以提供最佳导电及导热性。FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端产品，是专为智能型手机与移动上网装置中己成为标准配备的WLAN/蓝牙的射频前端线路所设计。FM2491_F...

天工通讯所推出的一系列覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端产品皆植上铜柱凸块以提供最佳导电及导热性。FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端产品，是专为智能型手机与移动上网装置中己成为标准配备的WLAN/蓝牙的射频前端线路所设计。

FM2491_FC可直接当作上板打件的RF元组件，也可用于高端系统封装(SiP)的模块中，而不须任何金属打线(wire-bond)制程，从而避免金属线所引出的复杂难解的寄生效应。藉由采用最先进的晶圆制造技术能力，亦即能将多种砷化镓制程整合在单一的晶圆制程上，以达到尺寸更小、效能更优异以及低成本的竞争优势。

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