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广芯电子推出音频功率放大器BCT2890

来源:http://news.hqew.com/info-160718.html 发布时间:2009-12-09

摘要: BCT2890是广芯电子(BROADCHIP)推出的经济高效、功能齐备的音频系列产品中的第一款音频功率放大器,它是专为手机和PDA等电池供电的无线设备而设计生产的,是一种质量可靠的无线应用AB类音频功率放大器。该器件在具有出众的电源抑制比(PSRR)和总谐波失真加噪声(THD+N)特性的同时,综合...

BCT2890广芯电子(BROADCHIP)推出的经济高效、功能齐备的音频系列产品中的第一款音频功率放大器,它是专为手机和PDA等电池供电的无线设备而设计生产的,是一种质量可靠的无线应用AB类音频功率放大器。该器件在具有出众的电源抑制比(PSRR)和总谐波失真加噪声(THD+N)特性的同时,综合了外部控制增益特征和可调式开机与关机延时功能,并具有“开机和关机”控制电路,能消除开启和关闭此类音频功率放大器时产生的可听噪声(既“POP”声),可灵活应用于便携式音频设备的设计中。

BCT2890 主要功能描述:

1. AB类单声道音频功放

2. 2.2~5.5V 宽范围的工作电压

3. 1.8W @5V、1%THD+N、4ohms

4. 1.2W @5V、 1%THD+N、8ohms

5. 73dB PSRR@1kHZ,62dB PSRR@217Hz

6. 上电/断电时没有音频POP杂音

7. 创新的AQFN-9(ArrayQFN 1.6×1.6mm)封装,完全兼容业界的CSP-9球型封装(LM4890、LM4990、NCP2890系列)

BCT2890 采用了广芯专利的AQFN-9(ArrayQFN 1.6×1.6mm)封装,与传统CSP封装相比,既能Pin To Pin完全替代LM4890/4990,又具有更多优点:

1.解决了CSP球型封装生产过程中易碎的缺点;

2.CSP球型封装的芯片,测试工作在流片阶段完成,封装过程中产生的次品无法剔除,导致不良率高问题;而AQFN封装芯片在封装结束后完成测试,排除了以上问题;

3.具有更好的散热性;

4.AQFN封装使得所需die尺寸更小,成本更低。

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