2009年9月14日，专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker™ 全定制版图系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规格乃至于先进光罩生产，以一致、完美的建置流程，支持全球芯片厂的各种需求。
    
     HOYA 为国际技术大厂，也是以先进的光学技术为基础，提供创新与生活必需的高科技产品和服务的顶尖供货商，产品与服务涵盖生产半导体芯片时不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程师仰赖专利的 Laker Magic Cell (MCell™) 技术，提供自动化的设备生产、编辑与运作；而与传统的工具相比较，Laker schematic-driven layout (SDL) 流程不仅能够减少一半的设计时间，验证周期也缩短了 20%。
    
     HOYA 光罩部门设计中心总经理 Toshiharu Uchiumi 先生指出：「在电路设计日益复杂且规模更大之际，Laker 版图系统让我们能够以更短的时间，持续为客户提供更高质量的设计。」Uchiumi 先生补充：「拜这款产品固有的使用便利性与预先验证的 PDK 支持之赐，配合SpringSoft应用软件工程师所提供的卓越专业技术，我们的工具与 Laker 间的整合流程相当地平稳顺畅。」
    
     SpringSoft 全定制 IC 产品营销部门处长 Duncan McDonald 表示：「我们乐见 HOYA工程师因为采用我们的技术而省下更多时间。更值得开心的是，我们的支持服务协助他们轻松地将 Laker 整合至其设计流程中。」