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聚积科技针对照明应用推出LED控制芯片MBI6901

来源:http://news.hqew.com/info-157142.html 发布时间:2009-07-22

摘要: 因应全球节能趋势,以及LED替代传统日光灯的市场潜力,聚积科技针对LED日光灯T-8型灯具、LED崁灯、LED光板(Light Panel)等应用推出降压式、高效率、非隔离式的交流转直流(AC-DC)LED控制芯片-MBI6901。MBI69...

     因应全球节能趋势,以及LED替代传统日光灯的市场潜力,聚积科技针对LED日光灯T-8型灯具、LED崁灯、LED光板(Light Panel)等应用推出降压式、高效率、非隔离式的交流转直流(AC-DC)LED控制芯片-MBI6901。MBI6901可接受全范围的交流输入电压(80VAC ~265VAC),提供稳定输出电流以点亮高功率LED,可藉由外接的MOSFET开关控制到3安培的电流,且电流精确度变异在±5%,能够提供LED灯具稳定的电流,以增加LED照明系统的稳定性。
    
     由于LED日光灯的耗电量仅为传统日光灯的三分之一以下,寿命也是传统日光灯的10倍,因此未来LED日光灯替代传统日光灯的市场不容小觑。聚积科技提供的MBI6901方案采用迟滞频率调变(Hysteretic PFM)架构能在轻载时有效提升电源的转换效率,如在驱动六颗LED,AC电压在110伏特、350mA(毫安)电流时,效率可达90%以上,可达到节省电力的好处。
    
     聚积提供的MBI6901的解决方案具有低电磁干扰,通过灯具照明设备的电磁干扰测试EN55015标准,并通过国际安规标准UL/CSA/IEC 60950-1。MBI6901具备全方位的保护特性,包括过欠电压保护(UVLO)、过热保护、开路与短路保护等。此外,过电压保护(OVP)可藉由内建电压比较机制达成保护,以避免过大输入电压对控制芯片造成破坏。MBI6901目前提供小封装的MSOP-8L封装。
    

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