意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8接脚微导线架封装(Micro Leadframe Package；MLP)的串行EEPROM──M95512和M24512，容量为512Kbit，由于接脚兼容，设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级。
    
     M95512内建20MHz SPI接口，数据传输速率与目前市场上最快的串行EEPROM相当。M24512则内建I2C接口，可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。
    
     此外，M95512和M24512的读电流最低为2mA，待机电流小于5μA，新款内存能够为对功率敏感的设备实现节能，例如以电池供电的个人媒体装置或专业可携式仪器。从1.8V到5.5V的宽作业电压范围，使同一组件可用于多种应用领域和不同的产品。两款产品均可提供2.5V到5.5V的作业电压范围。
    
     新的串行EEPROM组件具有非挥发性内存(NVM)功能，采用接脚数量很少的封装，适合各种不同的消费性电子、工业控制、医疗以及通讯产品。意法半导体的新产品内建位模式(Byte Mode)擦除功能，使参数升级变得更加容易，128位页面写入结合5ms的写入时间，可在生产线上对已组装完成的电路板进行快速程序编写。
    
     两款产品均提供工业标准的SO-8和TSSOP-8封装。这两款新产品使意法半导体的EEPROM产品系列更为完整，这个系列的产品采用微导线架封装，储存密度从2-Kbit到128-Kbit和512-Kbit。另外，256-Kbit的产品将于2009年第四季上市。
    
     M95512和M24512均采用MLP 2x3封装，并已开始量产。