今天的半导体工业需要寻找一种高可靠、绿色封装解决方案，使电路板在实际安装组装过程中满足260℃的回流温度要求。因为较高的峰值温度容易使IC封装在回流过程中出现内部应力问题。因此，目标是寻找一种能够满足上述使用要求的绿色环保材料。虽然封装材料不断开发，新型设计不断涌现，但新型设计和材料合成的成本相对较高，在某种程度上无法满足目标可靠性的要求。
    
     为满足这一要求，电镀工艺中必须使用纯锡(Sn)或锡-铋(Sn-Bi)取代并淘汰标准的锡-铅(Sn-Pb)工艺。无铅引线框架的精加工是通过使用纯锡(Sn)电镀或镍-钯-金预镀引线框架(NiPdAu PPLF)得以实现的。在铜(Cu)引线框架上电镀一层锡及其合金，这一过程通常在IC组装过程中完成。
    
     本研究的目的是使用各种无卤素模制合成材料与芯片粘接剂，对具有不同表面精加工形貌的NiPdAu预镀框架(PPF)的效果和特性进行评估，从而得到最佳绿色封装解决方案。实验结果显示，采用最佳材料组合可使封装产品实现一级湿度敏感度，且在芯片顶部、顶部和底部焊盘以及引线指尖界面均没有出现分层。此外还发现，界面处的分层均与所用材料类型密切相关。