晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱，对外发表22纳米制程，预计最快2012年进行生产，与台积电互别苗头意味浓。
    
     台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程，是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate；HKMG)制程技术，并将取代32纳米成为全世代制程，多数晶圆厂包括Global Foundries亦都在32/28纳米制程选择采用HKMG，Global Foundries预计32纳米最快在2010年量产，与台积电28纳米2010年第1季时程相距不远。
    
     至于32/28纳米制程后续发展，Global Foundries率先宣布22纳米制程技术，同样采用HKMG技术，但将强化计算效能与延长电池使用寿命，可望对未来移动通讯芯片发展往前推进一大步。台积电在22纳米制程则仍在研发阶段，主要坚守自行研发路线，Global Foundries则是延续与IBM技术合作方式，取得IBM制程平台授权。
    
     半导体业者认为，目前看来在IBM技术阵营中，新加坡特许(Chartered Semiconductor)已弃守45/40纳米、直接押宝在32纳米制程，但特许未来财务支撑力远不如Global Foundries，因此，未来在32/28纳米及22纳米制程竞赛，Global Foundries将是台积电主要竞争敌手，日前超微40纳米产品爆出良率问题，便传出其有意寻求与Global Foundries合作。