全球领先的高级焊锡材料供应商P. Kay Metal公司日前宣布，将于2009年8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会第 1K40号展台，展示其在中国和美国等多个国家及地区获得专利的MS2®; 熔锡表面活性剂，并做现场演示。
    
     锡渣的产生一直以来是电子组装行业要面对的代价高昂的问题，它使大量可利用的贵金属流失，降低了焊接品质，增加了危险性废物。随着无铅焊料的出现，这个问题变得日益严重。MS2®独特的锡渣消除技术几乎解决了锡渣引起的所有问题。
    
     MS2® 熔锡表面活性剂可适用于有铅和无铅制程，它无毒，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的有机液体。同传统的还原粉，还原油，锡渣分离机和氮气设备不同，MS2®熔锡表面活性剂不是减少波峰焊锡缸里的锡渣，而是完全消除锡渣。通过完全消除锡渣，MS2®熔锡表面活性剂可以让使用它的客户减少最多70%的锡条使用量（ 根据生产产量而定），产生显著的成本节省效益。MS2®的专利内容不仅仅是化学配方，还涵盖处理方法。运用先进的处理方法，MS2®熔锡表面活性剂通过持续消除锡槽里的锡渣，降低熔锡表面张力，增强润湿性，降低波峰焊制程的焊锡不良率和返工，从而改善焊接质量，同时极大的减少处理废弃物的成本。
    
     MS2® 熔锡表面活性剂不与金属混合，只会对锡渣起效，而且使用中不会产生烟雾或气味。MS2®可适用于任何设备并且使用方法简单，使用时制造商无需手动或机械搅拌。