Self- Filleting®系列芯片粘接剂为半导体封装提供了创新且经济有效的解决方案。常规芯片粘接剂要求材料点胶技术以及芯片定位都有极高的精确度，稍有移动则良率即会受损。然而汉高的突破性Ablestik Self-Filleting ®芯片粘接材料终结了这种不可靠因素。
    
     这一材料可实现厚度极均匀的胶层，并且不需要繁复困难的点胶形状。使用Ablestik Self-Filleting ®粘接剂，只需在材料上点胶简单形状，通过材料的毛细作用力拉动胶流动到芯片边沿即自动停止而形成很小的包边。使用这一粘接剂，对芯片定位压力的要求也将明显简化，并可稳定控制胶层厚度，良率显著提高。