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海华新款单芯片模块支持蓝牙3.0

来源:http://news.hqew.com/info-154768.html 发布时间:2009-04-23

摘要: 海华科技日前推出可支持蓝牙(bluetooth) 3.0版规格的Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块。蓝牙3.0输速度最高可达蓝牙2.0的18倍,可协助计算机、手机等产品之间高速互传音乐、高分辨率影片等大数据量档案,并保有现行蓝牙...

     海华科技日前推出可支持蓝牙(bluetooth) 3.0版规格的Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块。蓝牙3.0输速度最高可达蓝牙2.0的18倍,可协助计算机、手机等产品之间高速互传音乐、高分辨率影片等大数据量档案,并保有现行蓝牙低耗电、操作简便的特色。
    
     海华科技表示,蓝牙3.0将使蓝牙突破现有以低带宽数据为主的应用,正式跨入多媒体及高带宽数据传输的领域,海华科技推出之Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块IC,也已经全面支持这项新规格,用户在跨平台装置互传档案或与计算机同步数据,将享有便捷及高速之优势。
    
     蓝牙技术联盟将公布的蓝牙3.0规格中,新加入了BT over Wi-Fi(BT-AMP)之高速传输功能。在此规格下,不同平台之装置,只要同时具备蓝牙及Wi-Fi功能,即可先透过蓝牙与其他装置链接,再利用Wi-Fi功能进行大数据量之档案传送,传输速度可从现行之3Mbps提升到54Mbps。
    
     同时,蓝牙3.0也保有蓝牙简单配对(easy pairing)之操作便利性,以及蓝牙低耗电的特色,使用者可轻松透过蓝牙3.0高速传送大数据量档案,在不同装置上轻松分享高画质影片、音乐、游戏或照片,也可快速进行数据同步。
    
     海华已推出多款Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块IC,皆支持蓝牙3.0规格,并具备轻薄短小,低耗电特色,适合应用在手机、超薄笔电、Netbook等可携式产品上。
    

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