一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

IBM将与法国LETI联手开发22nm制程技术

来源:http://news.hqew.com/info-154567.html 发布时间:2009-04-14

摘要: IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料,设备及制造工艺方面进行合作,合约期为5年。...

     IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料,设备及制造工艺方面进行合作,合约期为5年。
    
     研究工作将在IBM公司在东Fishkill的300mm工厂,Nanotech/意法半导体公司在法国Crolles的工厂以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm设施中展开。而来自CEA/LETI的一支研究团队则将在Albany Nanotech公司开展这项研究工作。CEA/LETI将不会加入IBM的“制造厂俱乐部”(fab club)联盟,而只会加入IBM的“联合开发共同体”联盟进行技术合作。
    
     本次合作将主要涉及三个领域:22nm制程用高级光刻技术;22nm制程CMOS技术以及低功耗技术;以及纳米级成型工艺(nanoscale characterization)技术。

声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: