Mentor Graphics公司近日宣布，其晶片检测和诊断套件获得全球主导半导体代工厂UMC的验证确认，将应用于UMC 65nm和40nm参考流程。 这一完整的晶片检测流程的核心组件是TestKompress自动测试向量生成（ATPG）解决方案，它可以在控制最低测试成本下实现卓越的测试质量。 辅助这一扫描测试解决方案的其他产品包括用于存储器内建自测试（BIST）的Mentor MBISTArchitect、BSDArchitect 1149.1兼容边界扫描工具和YieldAssist?故障诊断良品率监控工具。
    
     “Mentor为我们的65nm和40nm工艺提供了非常全面的测试解决方案，”UMC IP开发和设计支持部主管Stephen Fu表示。“Mentor的测试工具提供了一整套工艺制造测试流程，满足了我们客户的要求。借助这套流程，我们可为客户提供与公司65nm和40nm工艺节点高级技术相匹配的测试工具。这样就可在实现工艺制造测试流程中摒弃一些猜测性工作。”
    
    完整测试流程提供高级测试功能
    
     UMC流程提供一系列高级功能，解决在测试高级IC器件时的新需求。TestKompress产品提供高度压缩的测试模式，支持大量丰富的故障模型，包括stuck-at、transition、multiple detect和timing-aware delay。 TestKompress产品的功耗感知功能可以在测试时调节测试模式，降低总功耗，并将最大功耗控制在用户定义的阈值之下。
    
     MBISTArchitect工具可以将多个存储器模块实速测试过程实现自动化，并将芯片面积使用控制在最低。 BSDArchitect工具用于为存储器BIST(内建自测试)加入边界扫描和TAP控制。 YieldAssist工具可以快速诊断故障器件，确定缺陷的位置和类型，提高IC良品率。
    
     “我们一整套完整的晶片检测工具定位于高级IC技术，如UMC的65nm和40nm工艺，”Mentor Graphics“设计至晶片”部门副总裁兼总经理Joe Sawicki介绍道。“UMC参考流程意味着客户将可以完整验证测试流程，这些流程可广泛应用于各种器件。”
    
    供货信息
    
     UMC 65nm 和40nm IC参考流程测试解决方案包括MBISTArchitect、BSDArchitect、TestKompress和YieldAssist等各个产品。所有产品现均已上市。