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合众达电子发布名片盒大小的SEED-XDS510PLUS仿真器

来源:http://news.hqew.com/info-154027.html 发布时间:2009-03-27

摘要: 日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!...

     日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!
    
     与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:
    
     1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升;
    
     2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;
    
     3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;
    
     4、 名片盒大小,轻巧易携;
    
     5、 XDS510USB全面升级,价格1800元维持不变。
    
     SEED-XDS510PLUS性能指标:
    
     ○支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真
    
     ○JTAG高抗干扰线缆
    
     ○支持更低核电压芯片仿真
    
     ○标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口
    
     ○14线目标仿真连接线,仿真方便易行
    
     ○不占用目标系统任何资源,全空间仿真
    
     ○支持多片并行调试、双核DSP
    
     ○操作系统:Windows 2000/ XP/ Vista
    
     ○支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X
    
     SEED-XDS510PLUS产品配件:
    
     ○SEED-XDS510PLUS 仿真盒
    
     ○安装光盘
    
     ○USB线缆
    

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