CyberOptics公司日前宣布其将在即将举办的上海NEPCON展会第4E19号展台上，展示其100%3-D焊膏检测系统SE 300 Ultra。NEPCON上海展会将于2009年4月21-24日在上海光大会展中心举办。
    
     这种新一代在线100%锡膏检测系统把SE 300提升到全新的水平。SE 300 Ultra快速提供了准确的、可靠的重复性的结果，满足了日益提高的生产线周期要求。SE 300 Ultra采用SE 300经过实地验证的技术和可靠的功能，同时增加了许多新功能。
    
     新功能包括：改善了编程时间和检测设置；操作用户界面中提供了SPC图表；选配的光学系统，扩大了高度检测范围，可以测量高达24 mils (610 μm)的高度；安全的机械性电路板停板检测解决方案。
    
     增加的其它最新功能包括：使用系统传感器实现1-D和2-D多条码读取功能；离线缺陷检修工作站，允许用户简便地离线检修缺点，最大限度地提高生产线产量；技术领先的01005焊盘检测功能；增强的柔性印制电路板起翘补偿功能；简便易用的使用者操作界面和缺陷检修功能；传送带自动宽度调节功能。
    
     该系统提供了超快速检测速度，传送带容纳从101×35 mm (4×1.4英寸)到508×508 mm (20×20英寸)的面板尺寸。它提供了灵活的传送带轨道选项，包括前面固定轨道和后面固定轨道，使用条码读取选用程序，并能够读取非检测区块点，并从检测结果中排除数据。
    
     此外，SE 300 Ultra能够处理异型焊盘，提供了杰出的焊膏高度精度每一个焊盘测量数据资料由20万个测量点记算得出和XML文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。Ultra还拥有焊膏高度、面积和容量测量功能，支持小于10%的Gage R&R。