TDK公司近日宣布，已新开发出三款MMZ1005-E Gigaspira积层GHz频带贴片磁珠系列产品。该新产品具有业内最高1阻抗效果，并计划于6月开始批量生产。
    
     通过独创的积层结构技术和铁氧体技术的开发，该产品成功实现了阻抗的提升，为TDK用于GHz频段的宽频降噪产品系列增添了新成员。
    
     近年来，像手机这样的移动设备，除了具备基本的通话功能以外，还加入了众多的先进功能，如地面数字广播、调频广播接收以及GPS功能。在使用时，每一种功能都需要不同的信号对应，如果辐射噪声影响了接收天线或高频电路单元，信号的接收灵敏度就会下降。因此，有必要对高密度排布的电路进行有效降噪，并使信号相互隔离。由于移动设备的尺寸变得越来越小，这就要求使用部件体积更小、占用空间更少。
    
     针对这些市场需求，TDK开发了三款高阻抗产品，这些产品仅用一个单元就能有效地对宽频降噪。这有助于降低使用部件数量和减小安装面积。通过这些新产品的开发和量产，TDK的Gigaspira磁珠(MMZ1005-E)类产品形成了两种材料、八种类型的产品系列，使客户能够选择完全适合其需求的产品。
    
     该新产品将在于4月15日，在日本幕张国际会展中心开幕的2009年日本电子、机械零配件及材料博览会(Techno-Frontier 2009)上展出。