茂达电子推出全差动立体声喇叭放大器APA2058。该芯片内部具有全差动立体声喇叭放大器，输出不需加隔离电容的耳机驱动器以及低压差线性稳压器。全差动的立体声喇叭大器拥有良好的PSRR，与具有对RF噪声干扰的免疫。内建的4阶增益设定(AV＝10,12,15.6,21.6dB)节省PCB的面积也便于让客户设定所需要的放大器增益值。耳机驱动器采用电荷帮浦电路(Charge Pump)供应负压(正压由HVDD供应)，所以耳机驱动器的没有直流输出(VDC=0V)，不需再额外加输出隔离电容，可以节省两个输出电容的成本也省下电容所需的PCB面积，耳机驱动器的增益为固定-1.5V/V。低压差线性稳压器(VO=3.3V)，可以提供音讯编译码器(Audio Codec) 使用。
    
    Thermal-Pad的封装(TQFN5X5-3A)让APA2058不需外接散热片，Pop与Click的噪音消除电路可消除喇叭放大器与耳机驱动器、激活与关闭时的噪音，并具备短路及过热保护，操作温度范围从-40℃到+85℃。