日前，RF Micro Devices, Inc. 公司(RFMD)推出 RF720x 系列 WCDMA/HSPA++ 功率放大器 (PA)。RFMD 的 RF720x 产品系列由四个 PA 组成，这些 PA 专门面向实施模式特定、频带特定前端架构的 3G 多模终端。RF720x 产品系列可适应所有主要 WCDMA/HSPA+ 频带及频带组合，并且专为匹配业界领先开放市场 3G 芯片组供应商的参考设计而进行了优化。
    
     RF7200(频带 1)、RF7206(频带 2)、RF7203(频带 3、4、9 或 10)及 RF7211(频带 11)主要用于单频带运行，而 RF7201(频带 1/8)、RF7202(频带 2/5)及 RF7205(频带 1/5)在单个模块封装中整合了两个频带特定 PA。RF720x 产品系列中的每个放大频带功率放大器均可通过频带特定的高效线性功率放大器加以解决，该功率放大器可在输出功率电平降低时降低电流损耗。通过使用可调节偏流并优化 PA 以实现理想输出功率范围同时保持线性的三个数字功率模式，低功耗效率可得到改进。
    
     RF720x 产品系列中的每个 PA 均包含整合的输出功率耦合器，因此无需在监控及调节 PA 输出功率的芯片组中使用外部耦合器。该整合功率耦合器还可极大缩减前端实施所需的板面积，并可降低移动终端物料清单 (BOM) 成本。通过将最高量产的 WCDMA/HSPA+3G 频带组合结合在一个模块中，RF7201 与 RF7202 可进一步缩减板面板，并简化实施。通过结合 RF720x 系列中的多个 PA，手机制造商及平台供应商可适应大多数 WCDMA/HSPA+ 频带组合，包括频带 1/8、频带 1/5、频带 2/5、频带 1/2/5 及频带 1/3/8。
    
     RF720x 系列的技术特性包括：
    
     ·小型超薄封装：单频带—3×3×1 mm，双频带—4×5×1 mm
    
     ·出色的低功耗效率
    
     ·3 个功率模式状态，具有芯片组特定的数字控制接口
    
     ·整合的稳压器 (Vreg)
    
     ·整合的输出功率耦合器
    
     ·无需外部隔离或退耦电容器的高整合度模块
    
     供货情况及价格
    
     RF720x 系列的样品及预生产批量可立即提供。根据当前设计活动，RFMD 预计将于 2009 年第四季度开始发运 RF720x PA。