Tektronix(泰克)新发布完整USB 3.0规格测试组，能让客户快速测试SuperSpeed USB设计。SuperSpeed USB将采用新的实体层，使用两个信道分隔数据传输与确认，以达成更高速度的目标。新的USB3.0规格将采用封包路由技术，而且其设计让装置有资料要传送时可通知主机，以取代USB2.0使用的轮询和广播机制。
    
    此外，新连结仍将继续支持USB2.0目前针对易受时间影响的资料所使用的保留优先级和频宽。此外，SuperSpeed USB还支持一项新功能，称为串流(Streams)，此功能可用来激活原生指令序列，提高大量储存的处理量。
    
    
    Tektronix的USB3.0测试解决方案包含：DSA71254 12GHz或更高频宽的示波器，执行发射器测试；含USB3.0安装档案和传输信道仿真的DPOJET，以执行验证和侦错；实时串行数据链路分析(SDLA)软件，执行发射器信道仿真；具有接收器测试模式和接收频道仿真的AWG7102，执行接收器测试；DSA8200取样示波器和iConnect软件，执行互连测试。
    
    
    根据估计，初期的SuperSpeed USB接口IC与消费性产品应在2010年初推出，并在这一年普及。首批SuperSpeed USB产品很可能包含资料储存装置，例如，随身碟、外接式硬盘、数字音乐播放机和数字相机。紧接着是视讯产品，最后则是需要高数据处理量的资料撷取系统。
    
    
    SuperSpeed USB将和8Gb/s PCI-Express与SATA 6Gb/s等其它高速串行标准一样，成为要求极高的技术之一，需要用到先进的测试与量测仪器。而Tektronix示波器可以撷取高达8Gb/s的讯号或在其5次谐波以上的频宽，因此能为严格的符合性和侦错测试提供更大的测量范围和传真度。
    
    
    同时，由于SuperSpeed USB的位速率提高，因此其接收器速率也需跟着提高，因为信号眼状图会在经过PCB线路、接头和接线后关闭。使用Tektronix USB测试解决方案很容易执行此一等化压力测试，包括AWG7000B任意波形产生器和DSA8200取样示波器。