半导体制造商ROHM株式会社为了满足便携式音频播放器、游戏机和数码相机等对小型化、薄型化要求高的便携式机器市场的需要，开发出属于业界超小级别的二极管封装「KMD2」(1608规格尺寸)。按照计划，采用这种封装的肖特基势垒二极管将从2008年12月开始逐步供应样品 (样品价格100/个); 从2009年4月以月产1000万个的规模开始批量生产。生产过程的前期工序预定安排在ROHM-WAKO DEVICE (冈山县) 进行，后期工序预定安排在ROHM-WAKO ELECTRONICS (MALAYSIA) (马来西亚) 来完成。
    
     以便携式音频播放器和数码相机为代表的便携式机器市场不断追求小型化和高性能化，对分立的半导体器件也不断提出小型化的要求。但是，对于大功率器件来说，封装的散热性和加工精度是两道障碍，尤其是对于需要量大的500mW级齐纳二极管和0.5A to 1A级肖特基势垒二极管，功率封装成了小型化的瓶颈。因此，ROHM开发出独一无二的贴片器件结构，并且采用以前制造世界超小级别 (0.6mm x 0.3mm) 的小信号二极管封装「GMD2」时起过很好作用的超精密加工技术，开发成功业界超小级别的功率二极管封装KMD2 (1.6mm x 0.8mm、高度0.6mm)。
    
    
     这种KMD2封装与2513规格尺寸相比，虽然面积比和体积比均削减了60%，但由于引线框架材料的散热性能好，所以在保持传统产品具备的电气特性的同时还能维持与2513规格尺寸同样高的封装功率 (500mW)。有了这种封装就能够用1608规格尺寸生产出0.5A to1A级肖特基势垒二极管、500mW级齐纳二极管的产品线，便携式音频播放器、游戏机、数码相机等所有其电源电路等要求小型、大功率的装置要节省空间就有了可能。另外，这种封装还考虑到了便于用户使用而采取容易观察安装到电路板上时的焊接状况的电极结构。
    
    
     而且，这种封装无卤、不含铅、符合RoHS指令，因为小型化也减少了材料使用量，是利于环保的封装。
    
    
     ROHM今后还要在小型化、复合化和大功率化等方面努力扩展和充实能够抢先满足用户需求的产品线。