嵌入式Power Architecture处理、光传输和存储解决方案领域的全球领先者Applied Micro Circuits Corporation近日在美国得克萨斯州达拉斯举办的美国下一代网络与基站会展上展示用于提高基站能效的先进技术。
    
     AMCC的Arches参考设计工具包具有两个Power Architecture处理器。这些处理器集成到标准 Advanced TCA 高级夹层卡 (AMC) 中，运行频率为1 GHz，并产生4000 DMIPS。因此该参考设计工具包为基站开发者带来了一个完整平台，其每处理器能耗一般少于6W。这种能效可以降低系统中的散热，从而降低运营商对大散热器、精细冷却资源和其它设施费用的需求。两个PowerPC 460 GT处理器的片上集成则为基于Serial RapidIO、千兆以太网和PCI Express互联技术的行业标准解决方案带来了高速接口。
    
    
     Arches紧凑的AMC设计符合Scope联盟的连接要求，实现了通过千兆以太网或Serial Rapid IO，与使用载板的其它模块通信。设计者可以通过Arches MAC执行层处理，使用DSP板，快速地为物理层建立一个无线分系统原型。
    
    
     在达拉斯Marriott Las Colinas酒店举办的会展期间，AMCC在其展台上分享其技术专长，介绍与业界领先合作伙伴进行的共同开发努力，并展示Arches参考设计。该公司还展示其双端口10GBASE-KR和OTN解决方案，以展示每秒10-Gigabit的互联技术的未来。
    
    
     AMCC的CTO Bouvier说：“所谓绿色基站是当今的一个重要发展趋势。但是，为了让移动网络运营商感兴趣，技术提供者必须真正做到降低这些系统的总拥有成本。Arches参考设计工具包是一个高效平台，具有丰富的加工处理能力。它为基站开发者带来了足够的性能，而没有在系统内产生热问题。它消除了对精细而昂贵的冷却系统的需求，并大幅降低了建设新设施来放置下一代设备的需求。”