Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。
    
     "Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的Solder Charge成本更低并且更精确。工艺工程师还发现，与大多数BGA互连解决方案相比，焊接后的工艺检查要精确得多。"
    
     将Solder Charge技术融入设计过程，可以提供胜于标准BGA连接的多种优点，包括：
    
     其机械工艺的设计允许焊后质量的目视检查，减少对Dage x射线筛选的依赖；
    
     将与PCB板的保持强度大约提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接头上的应力，提高了合规性并降低应用成本；
    
     降低工艺时间，减少返工和二次处理步骤，促进产量的提高；
    
     冲压模具的精确成型增进了solder charge成型和焊接工艺的精度；
    
     灵活的焊料质量补偿电路板变形；
    
     可用于锡铅或无铅设计，均不会提高成本。
    
     Molex Solder Charge焊接技术理想地适用于高速电路，允许传输线直接抵达PCB，最大限度地减少对设计的干扰，并维持系统的电气特性。Solder Charge便捷地调节PCB平面度的不一致性，促进统一的焊接工艺，并减少由于其它设计变化而导致的焊接面上的问题。从而可以采用更低成本的电路板设计，而无需牺牲产品的完整性。
    
     在Molex的HDMezz和SEARAY连接器系统，以及目前正在开发的新的连接器设计中提供的Solder Charge技术，可以运用于目前使用BGA焊接方法的大量产品中。如需获取将该连焊接方式融入装配设计的资料，请访问：http://www。molex。com/product/soldercharge.html。