CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。
    
     为使电子制造商满足元件多样化和不断小型化的需求，同时仍实现效率和可靠性目标，监测施加到元件上的贴装力对实现上述目标发挥着重要作用。
    
    
     CeTaQ开发出新型测量设备，精确地测量自动元件贴装操作中发生的最细微的按压力。迅速简明地分析实际贴装力，可以提前发现工艺弱点，进而避免元件损坏，缩减成本。
    
    
     CeTaQ的技术能够执行这种限定测量，因为就象生产中的原装印刷电路板一样，器件经传送带送到贴装机中。通过使用相应的贴装程序，客户可以贴装其要检查的任何类型的元件，然后在正常实时工艺条件下进行测量，就象在实际生产中组装电路板一样。CeTaQ提供的另一种功能是评估其它机械测量类别，如PCB反嵌过程中的元件压力。
    
    
     然后可以使用CeTaQ已获专利的软件包，分析收到的数据，确定测得的贴装力的统计分布表，包括单个贴装步骤的力时顺序。CeTaQ数据非常具体，甚至可以划分统计结果，确定各个贴装头或喷嘴。
    
    
     CeTaQ致力于利用此类数据，并把这一过程又推进了一步。许多公司可以选择购买设备供内部使用，也可以利用CeTaQ的贴装力测量服务，由CeTaQ派出资深工程师在客户现场提供服务。
    
    
     CeTaQ的技术数据包括长×宽232×160mm，是欧洲卡片尺寸的两倍，同时可以根据客户要求提供其它规格。它较1.6mm传送带提供了余量，在11.8mm传送带中提供了间隙。贴装力测量范围是0～60N，贴装面积108cm2，测量频率10～9600 Hz。