日本三洋半导体开发出了0.27mm厚的驻极体电容麦克风(ECM)用接合型FET“TF246”。它是手机等便携终端上配备的ECM元件，封装面积为1mm×0.6mm。而目前最薄的ECM元件厚度也在1mm左右。因而,新产品可满足今后的薄型化需求。
    
      TF246适用于数码相机及摄像机，其噪音特性比以往产品低2.0dB，降低到了-108dB(标准值)。源极-栅极电阻增大到1.5GΩ以上。
    
      另外，三洋半导体还公布了ECM用FET（场效应晶体管）的生产计划。到2008年10月，将把月产规模从2007年12月的9500万个提高到1.5亿个。2007年ECM用FET的市场规模为24亿个。据该公司估计，今后以便携终端用低价位产品为中心，FET市场需求将有所增加，2009年将达到29亿个，2010年将超过30亿个。