日前，德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本和功耗，并节省板级空间的全新高性能多核DSP，使设计人员不必在电路板上集成多个数字信号处理器(DSP)就能完成诸如同时执行多通道处理任务或同时执行多个软件应用等高强度、高性能任务。TMS320C6474在单一裸片上集成了TI业界领先的三个1 GHz的TMS320C64x++内核，可实现3 GHz的原始DSP性能，而功耗和DSP成本则分别比离散处理解决方案降低了1/3和2/3。C6474为当前采用DSP的客户显著提升了系统集成度，可充分满足通信基础设施、医疗影像以及工业视觉检验终端设备与相关市场的需求。
    
     C6474在同一裸片上集成了三个1 GHz的C64x+内核，可实现3 GHz的DSP性能，即处理能力为24,000 MMACS(16位)或48,000 MMACS(8位)。该产品具有极高性能，可以让现在使用多芯片系统解决方案的设计团队通过采用C6474获得成本、功耗以及空间占用方面的优势，因为该产品与诸如 TMS320C6452与TMS320C6455等TI基于C64x+内核的单核 DSP的代码完全兼容，而且与TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x内核的产品也完全兼容。
    
     C6474能实现这么高的系统集成度，在一定程度上归功于采用了65纳米工艺，从而使C6474可采用23mm×23mm的球栅阵列(BGA)封装，而且产品尺寸与TI目前采用90纳米工艺的单内核DSP解决方案相当。
    
     对正在为严格的功率要求而忙碌的设计团队而言，基于C6474的解决方案有着更为明显的优势。例如，为了满足25瓦的功率预算要求，设计人员不能采用超过8个1 GHz TMS320C6455单核DSP，且每个DSP的功耗必须为3W左右，这一系统的总体性能为8 GHz。与之对应的是基于C6474的系统仅包含四颗芯片，每颗芯片的功耗约为6W。但由于每个处理器包含了三个1 GHz内核，系统总性能将达到12 GHz，从而使单位功率下的性能提高了50%。此外，采用C6474解决方案还可帮助客户大幅节约成本，因为其价格与C6455相当，而总体DSP处理功能则是后者的三倍。
    
     此外，C6474还采用了TI的SmartReflex技术，通过TI的深亚微米工艺技术显著降低了芯片级漏电。该技术支持各种智能自适应软硬件特性，可根据器件的工作状态、工作模式、工艺和温度变化等因素动态地控制电压、频率及功率。
    
    供货情况
    
     TMX320C6474将于2008年第四季度开始供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。该器件采用23毫米×23毫米、561 BGA封装。将于2009年第一季度发布的下一代C647x高性能多内核处理器还将包含六个内核。