美国道康宁公司的汽车电子事业部近日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了该产品的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
    
     在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业建立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低达3成，可使芯片的温度更低且操作更有效率。
    
     TC-5026的2.9 W/mK高导热率在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，道康宁也已开发了其它触变性复合性材料并将于近期推出，此种新产品将可用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。