IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出用于高端手机的业界领先的灵活、低功耗、异步双端口新系列器件70P2X5与70P2X9。作为处理器之间的桥，新的IDT器件有利于手机设计人员最大限度降低设备复杂性，并通过增加的设计灵活性加快上市时间。此外，凭借增加的电源平面隔离功能，这些器件显著降低了总系统功耗。
    
     IDT 70P2X5双端口可与应用处理器和基带处理器配合使用，充分利用地址-数据复用(address-data mux，ADM)接口。与其它方法相比，该ADM接口的输入/输出(I/O)管脚数比在其他高端手机中常见的标准异步双端口SRAM的管脚数更少。IDT双端口使用减少了50%的处理器I/O引脚，释放的引脚可支持需要的差异化功能。此外，IDT双端口还部署了8个可控制和/或监控其它器件的动态可编程I/O，帮助手机设计人员增加更多的差异化功能。
    
     IDT低功耗双端口SRAM内置的独特电源平面隔离功能有利于手机实现真正的待机状态，同时使整个处理子系统处于待机模式，显著减低用电量，延长电池寿命。对于那些采用额外逻辑或复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Devices-CPLD)实现复杂电源管理方法的客户，IDT的低功耗双端口还可以通过省却这些额外元件，帮助降低设计复杂性。
    
     IDT还推出了70P2X9双端口系列新器件。这些新一代产品与IDT之前的器件引脚向后兼容，无需重新设计即可实现增加的功能。为了帮助实现设计灵活性，该系列器件还在两个端口上内置了可选的ADM/非ADM操作、各种内核和I/O电源电压支持、256K密度选项和电源平面隔离功能。
    
     供货
    
     所有新的IDT双端口器件目前已提供样品，并以100引脚fpBGA封装供货。