惠瑞捷(Verigy)宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备(ATE)机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。
    
     多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆检测(Wafer Sort)、以及终程测试(Final Test)等。Numonyx公司并已经选用V6000，以从事其NAND组件和良品裸晶(KGD)的大量晶圆测试。
    
     V6000系列测试系统包括V6000e，可让使用者在办公室或实验室环境中，开发内存测试程序以及量测和分析组件的特性。相较于以离线的方式使用生产测试系统，花费的成本更低，不仅能提高投入资本的回收率(ROIC)，且能经济有效地快速达到量产规模。
    
     V6000 WS晶圆测试解决方案在单次触压(one-touchdown)即可同时测试12吋的快闪或DRAM内存晶圆，以精简资本及营运开支。而V6000 FT则可在单一机台上，执行闪存、DRAM或多芯片封装(MCP)组件的终程测试。即使在测试含有快闪和DRAM内存的多芯片封装组件时，一样可透过单次插测 (single-insertion)的方式进行测试。
    
     所有的V6000系统皆采用惠瑞捷专利申请中的Active Matrix技术，以及第六代的Tester-Per-Site架构，两者搭配可提供最低的测试成本。Active Matrix技术能进行大规模的平行测试，支持的I/O Pin超过18,000个，可程控电源供应Pin亦超过4,000个，且因大幅缩短通往脚端接口电路(Pin Electronics)的讯号路径，而能提供最佳的讯号完整性(Signal Integrity)。
    
     相较于传统的内存自动化测试设备架构，V6000可提供四倍的平行测试能力，每支脚位的测试成本却只要原本的一半。V6000具备可扩充的交流测试效能，速度涵盖140、280、560，到最高880Mbps。
    
     V6000是一款多功能的可扩充机台，只要更换测试程序和探针卡(Probe Card)，V6000即可测试快闪或DRAM内存。藉由增加Test Site模块或Active Matrix模块的方式，就可以轻易地提高系统的性能和接脚数，完全不需要采购新的测试系统。
    
     此外，所有的V6000测试系统皆采用相同的操作系统软件、硬件和接口，因此，随着组件由工程和特性量测阶段推进到晶圆及终程测试，使用者亦可开发和共享测试程序、以及将测试程序移转到不同的测试系统上使用。V6000采水冷式的设计，相较于气冷式的系统，所需的体积较小，消耗的能量也较少。