创蕊信通(3DSP)公司日前宣布，推出基于WiFi物理层的高速个人区域网(WPAN：Wireless Personal Area Networks)方案。该方案利用BlueW2310系列芯片上的WiFi物理层资源，实现高速WPAN功能，并完全兼容Bluetooth2.0+EDR协议。该芯片的主要特点是，整合WiFi的物理层和Bluetooth的链路控制、链路管理及上层协议实现高速WPAN功能，使实际文件传输速率提高到Bluetooth2.0+EDR的三倍以上。
    
     近年，随着Bluetooth产品的广泛应用，Bluetooth几乎主宰了短距离无线通信/WPAN市场。Bluetooth逐渐成为个人电脑和手机等智能终端的标准配置。人们在习惯于使用低功耗、高安全性、便捷的Bluetooth无线服务的同时，对其传输速率的要求也越来越高。为此，Bluetooth 技术联盟开始制订采用不同MAC/PHY技术的高速Bluetooth协议规范。
    
     超宽带(UWB：Ultra Wide Band)技术是高速Bluetooth物理层技术的一个重要选择。不过，在Bluetooth应用的主要领域，如个人电脑和手机，WiFi已逐渐成为标准配置的功能。近来，如何利用WiFi的物理层资源获得高速Bluetooth功能成为短距离无线通信领域的热门话题。Bluetooth技术联盟也正在考虑把WiFi的MAC/PHY层作为高速Bluetooth的AMP (Alternate MAC/PHY)方案，并制订相应的标准。
    
     为此，作为WiFi + Bluetooth二合一芯片及方案的领导厂商，创蕊信通(3DSP)公司率先研制出兼容Bluetooth2.0 + EDR协议的高速WPAN芯片及方案，提供的实际文件传输速率将是Bluetooth2.0 + EDR的三倍以上。在配置WiFi功能的设备中，相对于采用UWB技术的方案，利用WiFi物理层实现高速Bluetooth功能将不会增加额外的硬件成本。
    
     创蕊信通(3DSP)公司推出的高速WPAN芯片使采用BlueW2310系列芯片的个人电脑，尤其是Netbook和MID (Mobile Internet Device)，大大提高了文件无线互传的速度。
    
     配置3DSP BlueW2310-X Minicard的笔记本电脑，Netbook和MID用户可以申请测试版安装包，即可免费体验兼容Bluetooth2.0+EDR的高速WPAN功能。