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思旺电子推出适用于手机的1W音频放大器SE4890

来源:http://news.hqew.com/info-148096.html 发布时间:2008-09-11

摘要: 电源管理IC供应商思旺电子(Seaward Electronics Inc.)日前推出适用于移动电话及便携式通讯设备的音频功率放大器IC-SE4890。SE4890采用了桥接负载结构,在提供高品质音频功率放大的同时,大大减少了外部器件,无需外...

     电源管理IC供应商思旺电子(Seaward Electronics Inc.)日前推出适用于移动电话及便携式通讯设备的音频功率放大器IC-SE4890。SE4890采用了桥接负载结构,在提供高品质音频功率放大的同时,大大减少了外部器件,无需外接输出耦合电容和自举电容,5V工作电压下,能最大驱动1W的功率(8Ω BTL负载),在音频范围内总谐波失真噪声小于1%(20Hz~20KHz)。
    
     SE4890内有“开关/切换噪声抑制”技术,彻底消除了芯片上电掉电过程中的咔嗒声或噼噗声。
    
     SE4890内置待机电路,当SHUTDOWN管脚是低电平时,芯片工作在待机模式下,此时芯片电流不超过100nA, 此功能增强了芯片使用的灵活性,也减小了功耗,
    
     SE4890工作稳定,有很高的增益带宽积,并且单位增益稳定,通过配置外围电阻可调整放大器的电压增益,方便应用,并采用MSOP封装,减少了芯片面积,非常适合在各种移动电话及便携通讯设备等低电压,低功耗,高性能的方案中使用,比如,移动电话,PDAs,蓝牙耳机等。
    
    SE4890的主要特点:
    
    *宽的电压工作范围2.2v~5.5v。
    
    *上电掉电噪声抑制。
    
    *待机模式电流小,小于0.1u。
    
    *低的总谐波失真,小于0.1%(5v工作电压,1W的输出功率)。
    
    *BTL输出能驱动大的容性负载。
    
    *内置热保护功能。
    
    *封装小,减小芯片面积:MSOP封装
    
    *产品不含铅、符合RoHS标准
    
    包装、定价和供应
    
     思旺的SE4890采用MSOP封装。

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