Molex推出四排式高速连接器SEARAY* Slim，为改善新一代协议提供了灵活性和空间。它可以理想地用于各种应用，包括控制卡设计，内存扩展和双倍地提高I/O接口密度。
    
     SEARAY Slim连接器借助Molex的Solder Charge焊接技术，提供极其密集的四排结构，将12.5 Gbps速度紧缩于通常仅限于两排结构的封装中。可提供7至15mm板间距，40至200条电路，其窄式外型有利于系统中的无障碍气流。以20针脚倍数增长的电路可使客户优化其电路板密度。
    
     SEARAY Slim是平行板连接器的经济型解决方案，可提供锡铅设计或无铅设计。
    
     详情见：http://www。molex。com/link/searayslim.html