2013年第4季南韩两大智慧型手机品牌业者三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)皆推出具荧幕弯曲特色的首款产品，分别为Galaxy Round与G Flex，依主要规格观察，Galaxy Round相对重视荧幕精细度、运算速度及记忆体容量，G Flex则较注重荧幕尺寸与电池容量。
       观察三星与乐金智慧型手机零组件主要供应来源，在LCD/OLED面板方面，其虽分别可透过集团内三星显示器(Samsung Display)与LG Display(LGD)供应，然三星在基板、显示器驱动IC(Display Driver IC；DDI)等上游材料内制程度高于乐金，不过，乐金透过LG Innotek相对三星易达成触控面板内制化。
       三星与乐金曲面手机皆采用可挠式OLED面板，其中，三星已自2010年起布局相关技术专利、塑胶基板材料，及制程设备，LGD则计划2014年在中小尺寸OLED领域，将资源集中于可挠式技术，并朝汽车电子扩大应用，可看出韩厂将加紧发展可挠式OLED。
       比较三星与乐金智慧型手机于印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、半导体及积层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor；MLCC)主要供应来源，虽两者PCB内制程度相近，然三星不仅于半导体晶片掌握度较高，亦可透过三星电机(Samsung Electro-Mechanics；Semco)内制MLCC。
       另一方面，三星与乐金智慧型手机在锂电池、相机模组及振动马达等零组件的内制程度相近，其他如机壳、微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)元件、天线等零组件则皆以向外采购为主。
       DIGITIMES Research观察，如三星与乐金智慧型手机皆优先采用其集团内所供应零组件，则三星手机主要零组件内制比重最高可达近7成，高于乐金的5成左右，主因三星积极发展半导体事业所致。在三星与乐金于零组件均维持一定内制比重的情形下，将有助其于具曲面、折叠等创新外观的智慧型手机新品上市取得先机。
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4Q'13三星与乐金皆推首款曲面智慧型手机
       2013年第4季三星与乐金分别推出具曲面特性的智慧型手机Galaxy Round及G Flex，相较于Galaxy Round呈左右向内弯，G Flex则系呈上下向内弯。
       依可弯曲半径观察，乐金G Flex以700mm略大于三星Galaxy Round的400mm，然此二款手机皆仅能达到手机荧幕侧边的弯曲，以技术展示的意味较高。
       三星Galaxy Round与乐金G Flex皆采用以塑胶材质为基板的可挠式OLED面板，其中，Galaxy Round搭载On-Cell内嵌式触控技术的Super AMOLED面板。
       比较三星Galaxy Round与乐金G Flex于外观尺寸与重量，G Flex采6吋面板，其不仅机身长度与宽度皆大于采5.7吋面板的Galaxy Round，重量亦较重。

       进一步比较三星Galaxy Round与乐金G Flex主要规格，在解析度方面，Galaxy Round以Full HD(1,920×1,080)高于G Flex的HD(1,280×720)，且在G Flex荧幕尺寸较大的情形下，换算成每英寸的画素(pixels per inch；ppi)，Galaxy Round亦以386ppi高于G Flex的245ppi。
       在行动应用处理器方面，三星Galaxy Round与乐金G Flex分别采用高通(Qualcomm) 4核心的2.3GHz与2.26GHz晶片，作业系统方面，此2款手机分别搭载Android 4.3及Android 4.2.2。
       在内建记忆体方面，三星Galaxy Round搭载DDR3 3GB搭配32GB快闪记忆体，且可扩充至64GB，相较之下，乐金G Flex则搭载DDR3 2GB搭配32GB快闪记忆体，然无法扩充。
       在相机方面，三星Galaxy Round与乐金G Flex皆采用具自动对焦功能的1,300万画素主相机，而前镜头则分别为200万画素及210万画素。
另外，三星Galaxy Round与乐金G Flex网通功能相近。至于锂电池，G Flex以3,500mAh容量大于Galaxy Round的2,800mAh。
       整体观察，三星Galaxy Round相对重视荧幕解析度、运算速度及记忆体容量，乐金G Flex则较注重荧幕尺寸及电池容量。