近期内存业界传出三星电子(Samsung Electronics)将策略性淡出小型内存卡microSD生产行列，未来仅针对少数几家客户以供应Wafer方式，让客户自行生产并封装 microSD成卡，至于三星既有资源将全数投注于eMMC、eMCP、固态硬盘(SSD)等嵌入式产品，届时恐让整个NAND Flash控制芯片、封测厂供应链再度出现变化。

     三星原本是NAND Flash芯片供货商，但记忆卡市场主流从数字相机用SD大卡转向智能手机用microSD小型内存卡后，三星开始跨入成品生产行列，并促使NAND Flash供货商东芝(Toshiba)、闪迪(SanDisk)等跟进跨入成卡制造。

     不过，近年来NAND Flash市场主轴再度转向嵌入式内存，包括智能手机用eMMC(Embedded MultiMedia Card)、eMCP(Embedded Multi-chip Package )和固态硬盘等，三星一手包办NAND Flash芯片、控制芯片、Mobile RAM芯片等相关零组件，客户重心亦开始从现货市场模块厂转变成品牌系统厂，产品界线愈益模糊。

      内存业者表示，由于microSD成卡利润渐薄，加上三星有意集中资源扩大eMMC业务，将策略性淡出microSD成卡供应行列，仅保留部分手机大厂搭售业务，针对现货市场会大量减少供货，甚至未来恐直接提供Wafer给客户作封装，不跨入成卡生产，这将让整个NAND Flash控制芯片、封测厂供应链再度出现改变。

     事实上，eMMC已成为NAND Flash大厂集中火力的新领域，包括三星、东芝、海力士(Hynix)、美光(Micron)、闪迪等5大NAND Flash厂都已展开全面布局，尤其三星与海力士凭借Mobile RAM优势，几乎已囊括所有eMCP市场。

     NAND Flash业者认为，2013年智能手机搭载eMMC比重已高达80~90％，不仅内存容量成长，未来eMMC需求将持续扩大，除高阶智能手机采用eMMC模块，中、低阶智能手机亦将开始导入。