凌华科技推出旗下新款可扩充式无风扇计算机MXC-2300，搭载最新Intel Atom E3845 4核系统单芯片(SoC)处理器;在提升运算、影像处理效能及降低耗电量方面，具备相当的优势。

  同时采用由凌华科技开发之嵌入式智能管理平台(Smart Embedded Management Agent;SEMA)，提供快速部署的实时监控管理工具，大幅降低设备的维护与管理成本。

  因应智能应用产业的蓬勃发展，凌华科技MXC-2300具备高效能、低功耗与智能管理之优势，为机械自动化、智能型交通运输、车载安全监控、海运及能源等相关应用的首选。

  凌华科技I/O平台产品中心协理张晃华表示，「凌华科技为Intel智能型系统联盟优选会员与合作伙伴，这次再创新推出全新的智能平台「可扩充式无风扇计算机MXC-2300」，采用Intel首款专为智能型系统设计的系统单芯片(SoC)Intel Atom处理器，具备高效能与低功耗的优势，MXC-2300较前代同系列产品MXC-4000增加2倍的运算效能，不仅如此，更是高达MXC-2000的6倍，其高效能、节能及经济实惠的特点，更能符合现今智能自动化系统的应用需求。」

  兼具低功耗与卓越的运算效能

  凌华科技MXC-2300可扩充式无风扇计算机搭载新款Intel Atom E3845 4核系统单芯片(SoC)处理器，具备卓越的运算、图形和媒体处理效能，其节能低功耗的优异表现，同时能在更广泛的散热条件下运行。

  采用Intel Gen 7 Graphics绘图显示功能，支持同步处理最多15路1080P每秒30格影像的高速解码能力，强化3D图形和Full HD高画质影像的处理效能。

  集成并加速系统与各装置间的通讯能力

  凌华科技MXC-2300内建2个隔离式CAN汇流排，使系统各装置间实时资料传输更为安全可靠且有效率，同时内建隔离式16通道的数码输入以及16通道的数码输出，让系统与各装置间的通讯更为便利稳定，以满足智能型交通运输、车载安全监控及工业控制应用的需求。

  高弹性扩充槽与丰富的I/O设计，轻松满足各种应用需求

  沿袭同系列产品可灵活弹性扩充的特性，凌华科技MXC-2300提供3个高速PCI/PCIe及1个min-PCIe插槽，多样化的选择，让使用者可依不同应用需求灵活弹性配置。

  丰富的前面板I/O连接埠设计，包含：4个USB 2.0与1个USB 3.0连接埠、4个COM埠及2组Gigabit Ethernet(以太网络)埠，使得系统扩充、安装与维护更轻松，让使用者可依其应用需求弹性配置。

  凌华科技MXC-2300领先同业标准支持多项强固设计，包含摄氏-20度～70度的宽温作业能力及50 G耐冲击标准。为满足严峻作业环境的需求，皆经过高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Test;HALT)，以确保产品质量的可靠度，其平均故障间隔时间(Mean Time Between Failure;MTBF)可高达42万小时。

  高度扩充性的MXC-2300具备宽温、无风扇、内部无接线等强固特色，与低功耗及高效能之优势，而成为智能相关应用之首选。