英飞凌推出一系列的天线调谐IC，新的天线孔径调谐开关系列有助于改善4G智慧型手机和平板电脑的使用体验。此产品系列从基本将天线特性最佳化，让相关LTE频段在作业时能达到最高的资料传输速率。

  BGA1xGN10 IC 采用目前市场上最小的封装，对于最新一代智慧型手机和其他可携式装置等空间受限的应用来说极为重要。此外，产品更进一步减少耗电量，让相关装置可拉长待机和操作时间。

  英飞凌指出，新的天线调谐装置，让智慧型手机内的天线得以朝缩小尺寸及扩大频率范围的方向开发。装置加入创新功能，改善单一天线在广泛频率范围下的抗阻匹配，进而降低发射器端的功率压力，同时提高接收器端的灵敏度。

  新的天线孔径调谐开关系列提供多种开关组态，所有产品在出货时均采用符合ROHS标准的塑胶封装，大小仅1.5mm x 1.1mm，尺寸比市面上最新的CSP类型装置减少60%。随着智慧型手机拥有越来越多的功能和多重LTE频段，且天线和PCB面积仍受大幅限制的情况下，尺寸成为很关键的因素。