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恩智浦半导体推出UHF智能标签IC

来源:http://news.hqew.com/info-280376.html 发布时间:2014-04-21

摘要: 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,为整个超高频(UHF)应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。UCODE G2XM和UCODE G2XL...

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,为整个超高频(UHF)应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。

  UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据,并支持高达240位的可扩展EPC编码,具有无比的灵活性。此外,UCODE G2XM还提供512位用户内存,这是如今市场上最大的专用用户内存。

  LSIS 、KSW Microtec、RF IDentics、RSI ID Technologies、Tagsys及UPM Raflatac等著名标签制造商对新型G2X芯片进行了全面测试,并给出一贯良好的反馈。此外,有些公司已与终端用户展开积极合作,致力于基于恩智浦的新型UCODE系列在鞋类、录制媒体及服装等应用中部署RFID,还可追踪电子产品从制造到贯穿全球供应链到零售点的全过程。

  恩智浦UCODE G2XM和UCODE G2XL是特别针对便于嵌入式组装

  和大容量/高产出装配工艺而设计的。IC芯片灵敏度极高,可进行宽带天线设计,引入线可覆盖840MH到960MHz的整个UHF频段。UCODE G2XM和UCODE G2XL两款产品均符合EPCglobal Class 1 Generation 2 (C1 G2) 1.2.0标准,恩智普将以晶圆、卷带和表面贴装设备等形式提供给客户。

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