2013年通信展关注的焦点除了新奇的3D打印技术以及可穿带设备，整个产业链都在全力的展示4G的发展。4G终端的展示让不少观众驻足。避免3G时代，TD终端的制肘，中国移动对4G终端做了高规格要求。据透露，今年年底中国移动将推5模13频手机，可实现全球漫游，推动TDD与FDD的融合发展。

  “TD-LTE从长远发展来看真正要解决问题还是要靠大规模发展智能手机，要加强多模手机芯片的研究。”工信部科技司巡视长代晓慧如是说。说明TD-LTE时代，终端发展还是关键性的因素。

  而中国移动特别关注的也是终端和芯片的跟进。“TD-LTE产业发展芯片是一个难点，相对滞后一点。但是芯片和终端发展的速度已经非常快，28纳米的芯片已经推出。”中国移动研究院副院长黄宇红表示。

  据黄宇红透露具备全球漫游能力的5模10频手机已经做出，今年年底将会推出5模13频手机。中国移动之所以一直强调5模10频是希望能够实现更好的兼容性，实现全球漫游，推动国际化的发展。所谓的5模10频是指4G手机可同时支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种制式和10个频带的LTE网络。

  不过，5模10频对芯片厂商来说是个挑战，对工艺要求很高。高通全球副总裁沈劲对媒体表示；“中国移动提出的5模10频目前全球只有我们能弄。”目前，能够实现量产的也只有高通一家，联发科28纳米的5模10频4G芯片将在今年年底正式推出，联发科表示2014年第一季度即可实现量产。

  据悉，工信部已经有10款TD-LTE终端获得入网许可证。2013年8月下半月，工信部发放了8款TD-LTE数字移动电话机进网许可证，分别是华为的D2-6070，苹果的A1516、A1518、A1529、A1530，索尼的M35t，天津三星通信技术有限公司的GT-N7108D和中兴通讯的U9815。