针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场，芯片制造商高拓讯达（AltoBeam）与全球领先的半导体晶圆厂联华电子（UMC）联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。该芯片同时支持DVB-T2/T/C/S2/S传输标准，涵盖地面、有线和卫星数字电视信号的射频解调与信道解码，并且采用了联华电子独有的12英寸晶圆URAM技术，从而赋予芯片更高效能、更低功耗和更小尺寸。 

ATBM7812符合DVB以下各项规范最新版本的功能要求：

●ETSI EN 302 755 V1.3.1 (DVB-T2)

●ETSI EN 300 744 V1.6.1 (DVB-T)

●ETSI EN 300 429 V1.2.1 (DVB-C)

●ETSI EN 302 307 V1.2.1 (DVB-S2)

●ETSI EN 300 421 V1.1.2 (DVB-S)

同时，ATBM7812还通过了第三方机构的性能测试，符合以下规范（射频部分）的最新要求：

●NorDig Unified Spec V2.4 and NorDig Unified Test Spec V2.2.2

●D-Book 7 V2

       2013年6月18日至21日，高拓讯达携带内置ATBM7812的机顶盒参加了在新加坡举行的亚洲广播会议及产品展示。其间，ATBM7812展现出了对各种DVB-T2应用模式的广泛适应性和优秀接收指标，这其中就包括有L1加扰的Multi-PLP以及T2-Lite等广播信号。

       “在DTMB市场，高拓讯达是拥有大部分市场份额的领导者，ATBM7812的发布将帮助我们向继续中国以外的市场扩展，并进一步加强我们在数字电视领域的地位”，高拓讯达公司CEO曾朝煌博士表示，“目前已经有十多家接收机制造商开始将ATBM7812应用于各自的新产品设计”。“ATBM7812再次明确了高拓讯达致力于数字电视广播领域的决心”，海外销售副总裁邓琦补充道，“我们期待着延续和发扬已经在DTMB市场获得广泛认可的两大优势，以优异的产品性能和客户支持服务于DVB市场”。

       “我们很高兴联电能以其领先的尖端技术助益像高拓讯达这样的主要中国客户”，联华电子亚洲区销售副总裁Steve Wang表示，“我们也期待着进一步与中国的芯片设计公司合作，依靠我们包括URAM技术在内的全面解决方案，增加他们的市场竞争力。”

       URAM是联华电子专利的高密度嵌入式内存技术（eDRAM）。相比于传统的嵌入式SRAM或外部DRAM，URAM可赋予芯片更高效能、更低功耗和更小尺寸。经过多年的制造经验积累和良品率验证，联华电子可将该项技术应用于低至65nm的各种制程工艺，是多种应用芯片的理想选择，包括解调器、计时控制、触屏驱动和网络ASIC芯片等。