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Vishay新超小封装低交流输入电流光耦

来源:http://news.hqew.com/info-273611.html 发布时间:2013-07-10

摘要: 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A,扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装,采用两次模塑结构,比DIP-4封装节省60%以上的电路板空间...

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A,扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装,采用两次模塑结构,比DIP-4封装节省60%以上的电路板空间,高压性能优于其他供应商的共平面结构产品。

       凭借±1mA(VOS628A)和±5mA(VOS627A)的低交流输入电流,今天发布的这些光耦可用于可编程逻辑控制器、工业控制系统和办公自动化设备。这些器件可保护设备使用者免遭电击,保护这些系统里的微处理器避免受到电压尖峰的破坏。

       半节距微型扁平封装的VOS628A和VOS627A系列具有从50%到600%的多种电流传输比(CTR),为设计者提供了更多的灵活性。器件也被称为光隔离器,具有可与硅平面光电晶体管探测器形成光耦合的GaAs红外发射二极管。SSOP-4封装使器件的隔离电压达到3750VRMS,半引线节距为1.27mm(50mils),爬电和安全距离大于5mm。

       新系列光耦符合RoHS指令2011/65/EU,符合Vishay的“绿色”标准。这些器件通过了UL、CSA(双重保护)、VDE、FIMKO和CQC安全标准认定。

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