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PI推出HiperPFS-2 高效率主动 PFC IC

来源:http://news.hqew.com/info-273385.html 发布时间:2013-07-03

摘要: PowerIntegrations(PI)推出HiperPFS-2这款高效率、主动PFCIC,适用于100W~380W之间的离线应用。HiperPFS-2IC将升压&...

Power Integrations (PI)推出 HiperPFS-2 这款高效率、主动 PFC IC,适用于100 W~380 W之间的离线应用。 HiperPFS-2 IC 将升压 PFC 控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC 二极体与保护电路全都整合在一个封装内,因而实现极小型设计,最适用于迷你直立式电脑、整合式电脑、游戏主机电源转换器和电视所采用的小型电源供应器。           

       HiperPFS-2 控制器使用变频 CCM 演算法,对于 200 W 以上的设计,可在 20% 到 100% 的负载范围内提供高达 97% 的效率,且在 20% 负载、265 VAC 输入条件下,功率因数大于 0.9。这个新装置包括线连接感测元素,只提供 60 mW 到一般高功率转换器的 300 mW 无负载预算。归功于高度整合的小型设计,进而产生整合软恢复二极体和较小的寄生电感回路,传导性与辐射性 EMI 能降至最低。              

       HiperPFS-2 IC 的重要应用包括电视、电脑、游戏主机电源转换器、电信和工业产品,例如鼓风机、马达驱动器和充电器。最新采用HiperPFS-2 IC 的参考设计 DER-294,将介绍可连续导电且具功率因数修正的350W升压式样板,并适用于通用电压。DER-294 能在 230 VAC 时,在通用负载范围达成 97% 以上的效率,在 20% 负载时 PF 大于 0.9。             

       Power Integrations装置目前正在两个 Power Integrations 的创新 eSIP-16 封装中取样:标准 eSIP16-D (H 封装) 和用于薄型应用的 L 型弯曲 eSIP16-G (L 封装)。这两者都提供隔离式金属散热垫,用于进行简易接合。

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