一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统

来源:http://news.hqew.com/info-272748.html 发布时间:2013-06-18

摘要: Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统,使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号,同时考虑空间约束。RFDIN1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳...

       Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统,使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号,同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计,能够达到最多10个端口的扩展能力,从而增强直角PCB插配灵活性。               

       Molex产品经理John Hicks表示:“在融合视频、数据和语音应用时,系统设计人员一直在寻求提高性能且整固空间的方法。RF DIN1.0/2.3模块化背板系统为他们提供了适合紧凑空间的超小型解决方案,并且提供了用于RF信号路由的出色方法。”            

       这款模块化板对板系统提供多种选项,包括标准四端口、75 Ohm触点型款或可定制的6、8和10端口50 Ohm触点型款,DIN 1.0/2.3接口可以实现最大1.00 mm轴向接合容差,在插配直角PCB时为用户提供更大的灵活性。RF DIN 1.0/2.3背板系统是市场上唯一能够增加用于DC至3 GHz频率应用的板对板内容的背板系统,因而适用于有线电视(CATV)、通讯系统和高密度无线电应用。这些连接器还具有用于快速安装的推挽式接合设计,以及一个在RF触点前接合的以防止碾压破坏的塑料外壳。

声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: