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飞兆半导体100V BoostPak提高可靠性降低系统成本

来源:http://news.hqew.com/info-272385.html 发布时间:2013-06-05

摘要: 飞兆半导体公司通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程,将MOSFET和二极管集成在一...

       飞兆半导体公司通过引入 100 V BoostPak 设备系列优化 MOSFET 和二极管选择过程,将 MOSFET 和二极管集成在一个封装内,代替 LED 电视 / 显示器背光、LED 照明和 DC-DC 转换器应用中目前使用的分立式解决方案。

       通过将 MOSFET 和二极管集成到一个独立封装内,FDD1600N10ALZD和FDD850N10LD设备节省了电路板空间,简化了装配,降低了材料清单成本并改进了应用的可靠性。

       该元件的N沟道MOSFET采用飞兆半导体 PowerTrench?工艺生产,这一先进工艺专用于最小化导通电阻,同时保持卓越的开关性能。 NP二极管为超快速整流器,带低正向导通压降,具有出色的开关性能。 与肖特基二极管相比,其泄漏电流更低,改进了高温应用中的系统可靠性。


主要功能:

       FDD1600N10ALZD:

       · RDS(ON) = 124 mΩ(典型值)@ VGS = 10 V,ID = 3.4 A · RDS(ON) = 175 mΩ(典型值)@ VGS = 5 V,ID = 2.1 A

       · 低栅极电荷 = 2.78 nC(典型值)

       · 低反向电容 (Crss) = 2.04 pF(典型值)FDD850N10LD:

       · RDS(ON) = 61 mΩ(典型值)@ VGS = 10 V,ID = 12 A 

       · RDS(ON) = 64 mΩ(典型值)@ VGS = 5.0 V,ID = 12 A

       · 低栅极电荷 = 22.2 nC(典型值)

       · 低反向电容 (Crss) = 42 pF(典型值)


都有:

       · 快速开关

       · 100%经过雪崩测试 

       · 可提高dv/dt处理能力 

       · 符合 RoHS 标准

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