为在UL认证时能获得更高的最大工作温度值（MOT），罗杰斯公司先进线路板材料事业部最近推出了新一代具有更好耐热性的RO4360G2 层压板。     

       2010 年，罗杰斯公司推出其突破性产品RO4360层压板，该产品是首款具有高介电常数（High Dk）的射频热固性层压板。而现在罗杰斯推出了下一代具有更好的耐热性能的 RO4360G2 层压板，这将有助于板材加工商在UL认证中实现更高的最大工作温度值。最近推出的该材料特有的6.15 @ 10GHz的介电常数，使下一代功率放大器设计者能够实现缩小尺寸和减少成本的目标。具体来说，高介电常数的板材可以显著减少成品电路板的尺寸（20-30%）。此外RO4360G2板材的加工类似于 FR-4，可兼容自动化贴装，并提供与罗杰斯RO4350B材料相同的可靠性和稳定性。                    

       RO4360G2 板材满足UL 94V-0（待测中）以及无铅制程能力，其良好的导热率(0.81 W/m/K)提高了可靠性，低Z 轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性，钻孔性能与RO4350B板材相当甚至更好。                      

       RO4360G2 层压板的典型应用是功率放大器、 低噪声放大器、 射频组件 （合路器和功分器）、天线以及作为一种 LTCC (低温共烧的陶瓷）的替代材料。RO4360G2层压板是设计师为4G平台和下一代航空航天平台一直寻找的材料解决方案。