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芯讯通发布三大新品:全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

来源:http://news.hqew.com/info-271241.html 发布时间:2013-05-02

摘要: 日前,芯讯通无线科技(以下简称SIMCom)在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上,芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块,以及SIMCom公司的发展历程。&n...

     日前,芯讯通无线科技(以下简称SIMCom)在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上,芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块,以及SIMCom公司的发展历程。

       SIMCom发布的全新2G模块SIM800H和SIM800L(H和L完全pin2pin兼容),采用最新的MTK6260系列基带芯片,集成Flash和RAM。其中SIM800H由于配备更大的内存空间,因此可以集成更多的软件和功能。另外SIM800H还支持蓝牙、FM、Embedded AT等功能。在不额外增加成本的情况下,相比于传统的GPRS模块,性能更强,功能更多。

 
芯讯通无线科技(上海)有限公司总经理沈建国


芯讯通无线科技(上海)有限公司副总经理伏建军

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