全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，推出面向中小企业网络的StrataConnect?系列单芯片系统（SoC）交换解决方案。博通新型SoC在单一芯片上高度集成了第二层和第三层（L2/L3）交换、16个千兆以太网（GbE）物理层收发器（PHY）、10GbE以及高性能中央处理单元（CPU），为中小企业提供了大企业级网络管理功能。

       许多中小企业正在使用云服务，并部署先进的IP应用。预计到2015年，中小企业在公用云服务上的支出将增长至320亿美元3。尽管这将有助于企业降低资本开支和设备维护费用，但是它需要更复杂的网络管理功能和更严格的安全控制。另外，大带宽应用和新一代高速服务器促进10G向中小企业网络的渗透。StrataConnect?系列产品助力客户打造“云就绪”网络，并实现高效领先的大带宽应用。

       新型StrataConnect?系列产品保证更高的网络安全性，根据不同的应用程序排定优先顺序。集成CPU可按需扩展处理能力，提供更强的智能性，以实现基于云的网络管理。此外，新品先进的电源管理功能节能水平超出了高能效以太网（EEE）的要求。

       NETGEAR公司中小企业交换与无线部工程副总裁Derek Lam表示：“云服务已成为中小企业网络管理的重要方式，无需通过大型的IT系统就能提供领先技术。因此，功能领先、可扩展的交换解决方案现今尤为重要。而半导体供应商需要为中小企业提供网络优化产品，以应对这种发展趋势。”

       博通公司副总裁、计算与互连事业部总经理Ed Redmond表示：“博通在以太网市场拥有领先地位，我们设计出的集成度最高和可扩展性最高、功能最丰富的交换产品，可满足中小企业网络对效率的要求。我们以自身成熟的架构为基础，开发出新一代中小企业网络解决方案，以满足企业在云服务、无线用户、VoIP电话以及安全性方面不断增长的需求。”

市场驱动力：

·         云服务的出现促进了对云应用远程交付中对综合安全性和服务质量的需求；

·         大带宽应用促使10GbE以太向中小企业网络渗透；

·         较小型的企业受到预算限制，要降低资本开支，因此需要功耗更低、更优化的解决方案。

产品亮点：

·         可扩展表尺寸和领先的安全功能，可支持越来越多的VoIP和无线网络部署以及基于云的网络管理；

·         芯片上基于ARM的高性能CPU可随云应用的部署而扩展；

·         集成了10GbE端口以连接至高速服务器，方便大带宽应用在中小企业网络中的部署；

·         采用了先进的节能方法，例如突发和批量控制政策以及LED亮度控制，降低了功耗，且超过了EEE设定的目标。

供货：

       StrataConnect系列SoC交换产品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346，所有器件都已开始提供样品，批量生产将于2013年上半年开始。（责编：damon）