东芝推出新型超小USOP封装光控继电器

来源：http://news.hqew.com/info-267275.html 发布时间：2012-12-19

摘要： 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布其超小USOP封装光控继电器产品系列再添新丁，即高压、高电流的TLP3306。这款新型光控继电器不仅适用于广泛的高压半导体测试仪，尤其是专门要求高压特性的SoC测试仪，而且是适用于其他一些包括电池和电源控制等应用的上佳候选。应用范围1. 半导体...

东芝公司(Toshiba Corporation)宣布其超小USOP封装光控继电器产品系列再添新丁，即高压、高电流的TLP3306。这款新型光控继电器不仅适用于广泛的高压半导体测试仪，尤其是专门要求高压特性的SoC测试仪，而且是适用于其他一些包括电池和电源控制等应用的上佳候选。

应用范围

1. 半导体测试仪

2. 测量设备

主要特点

1. 超小USOP4封装(3.25 x 2.20 x 1.65 mm)

2. 可由75V电压，400mA电流驱动

主要技术规格