近日，德州仪器宣布推出最新达芬奇 (DaVinci?) 视频处理器，进一步应证公司对实现创新、打造更安全世界的一贯承诺。在中国国际公共安全博览会 (CPSE) 上推出的达芬奇 DM385 与 DM8107 视频处理器可通过使用独特的低照技术与高效率压缩功能，为客户提供高质量视频解决方案。有了 TI 可扩展达芬奇产品系列，开发人员可获得实现“逼真”影像质量的优化解决方案，使用业界最高性能的视频处理器平台之一加速产品上市进程。                   
       Hikvision 首席执行官 Yangzhong Hu 表示：“在当今社会，安全摄像机采用一流技术非常重要。使用 TI 提供的达芬奇产品，Hikvision 可定制解决方案，无论客户需要的是高级低照性能，还是高视频效率，均可满足其需求。TI DM385 噪声滤波器技术可帮助我们在光照条件比同类竞争技术要求低一半的条件下，实现业界一流的视频质量。”          
       在低照条件下实现高质量视频              
       DM385 视频处理器提供高级低照性能，尤其适合停车库或者有大量阴影存在的建筑物门口等弱光环境。该视频处理器能够使用 H.264 或 SVC-T 高级编解码器压缩四百万像素的视频流，从而可实现这一水平的性能。此外，DM385 还集成 3D降噪与WDR处理技术。这两大特性的完美整合，可为安全行业打造业界一流的低照技术。              
       TI 帮助安全产品制造商通过以下高灵活特性为其产品实现差异化：                       
              4Kx2K 或更高分辨率视频；                   
              同步多类型（基本／主流／高端）压缩；               
               面部检测、视频稳定以及变焦失真校正等影像信号处理技术。                    
       视频安全业务经理 Jason Jacob 表示：“TI 达芬奇视频处理器一直可为 IP 摄像机提供清晰锐利的影像质量。比如当安全摄像机安装在黑暗停车场时，该摄像机获得的场景影像呈粗粒状，难以看到清晰的车牌或人面等画面。基于 DM385 的 IP 摄像机可生成更加清晰的影像，能够更好地帮助有关部门解决犯罪问题。”               
       此外，在 CPSE 上还同步推出了基于达芬奇 DM385 IP 的全新摄像机参考设计，其可帮助客户在充分利用 TI 传感器模块库优势的同时，加速最新摄像机产品的上市进程。该传感器模块库可使用八种以上最常用传感器实现交钥匙解决方案。              
       为多通道 (DVR/NVR) 设计解决方案提供最高质量的视频          
       TI 可通过低成本解决方案的达芬奇 DM8107 为多通道 (DVR/NVR) 设计实现业界最高效率的视频压缩。DM8107 视频压缩引擎的压缩效率比市场标准高 200% 以上，可为超值系列 DVR 带来无与伦比的视频质量。凭借如此高的压缩效率，在无损影像质量的情况下，既可使保存数据的存储量锐降 50%，同时传输数据所需的带宽也可减半，这对实现视频安全系统非常重要。                     
       DM8107 视频处理器可通过高度灵活的集成为具有以下特性的 4/8/16 通道 DVR 节省材料清单 (BOM) 成本：
        · 1000fps CIF H.264/SVCT 编解码；
        · HDMI/VGA/CVBS 输出；
        · 千兆位 EMAC；
        ·  双通道 SATA 与 PCIe。  
             
       此外，该视频处理器还有助于客户选择支持开放式网络视频接口论坛 (ONVIF) 与即用型高级视频分析的低成本、低功耗交钥匙 CIF/D1/960H DVR 或多通道 1080P NV 参考设计，从而可加速产品上市进程。                
       TI 始终致力于为客户提供可在整个业界一流达芬奇视频处理器产品系列中扩展的完整视频安全解决方案。例如，DM8107 DVR/NVR 与 DM385 IP 摄像机之间的软件兼容性可帮助客户重复利用在达芬奇产品系列上所做的投资，既可加速产品上市进程，又能减少研究与设计投入。除软件之外，TI 还提供可充分满足高性能需求的模拟产品参考设计。该完整解决方案可在性能与总体系统成本之间实现完美平衡，进一步简化视频安全监控产品的开发。
       供货情况           
       TI 达芬奇 DM385 与 DM8107 现已开始提供样片。这两款产品的生产就绪型硅芯片将于 2013 年第 2 季度提供。价格与供货信息可联系 TI 或分销商当地销售代表获得。（责编：Anna）

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